Прогнозируется, что мировой рынок режущего оборудования вырастет на 2534,24 млн долларов США в 2022 году.

Мировой рынок режущего оборудования 2023-2027 гг. Прогнозируется, что рынок режущего оборудования вырастет на 2534,24 млн долларов США в 2022-2027 годах, при этом среднегодовой темп роста составит 5,52% в течение прогнозируемого периода.

Нью-Йорк, 31 августа 2023 г. (GLOBE NEWSWIRE) – Reportlinker.com объявляет о выпуске отчета «Глобальный рынок режущего оборудования 2023–2027 гг.» – https://www.reportlinker.com/p06487254/?utm_source=GNW отчет о рынке режущего оборудования содержит целостный анализ, размер рынка и прогноз, тенденции, факторы роста и проблемы, а также анализ поставщиков, охватывающий около 25 поставщиков. Отчет предлагает актуальный анализ текущего рыночного сценария, последние тенденции и движущие силы, а также общую рыночную среду. Рынок стимулируется растущим вниманием к автоматизации процесса резки металла, растущим спросом на станки для волоконной лазерной резки и растущими инвестициями в аэрокосмическую и оборонную промышленность.Рынок режущего оборудования сегментирован следующим образом: По конечному пользователю • Автомобильная промышленность • Аэрокосмическая и оборонная промышленность • Производство металлов • Электрика и электроника • Другие По технологии • Лазерная резка • Плазменная резка • Водоструйная резка • Другие По географическому ландшафту • Азиатско-Тихоокеанский регион • Северная Америка • Европа • Южная Америка • Ближний Восток и Африка Это исследование называет технологические инновации в станках лазерной резки одной из основных причин роста рынка режущего оборудования в течение следующих нескольких лет. Кроме того, рост цифровизации производственных процессов и растущее внимание к аддитивному производству приведет к значительному спросу на рынке. Отчет о рынке оборудования для резки охватывает следующие области: • Размер рынка оборудования для резки • Прогноз рынка оборудования для резки • Анализ рынка оборудования для резки Надежный анализ поставщиков предназначен для того, чтобы помочь клиентам улучшить свое положение на рынке, и в соответствии с этим в этом отчете представлен подробный анализ нескольких ведущих поставщиков режущего оборудования на рынке, включая Amalgamations Group, Berkenhoff GmbH, ESAB Corp., FANUC Corp., Gedik Holding. , Illinois Tool Works Inc., IPG Photonics Corp., Jenoptik AG, Jinan Senfeng Laser Technology Co. Ltd., Koike Aronson Inc., KYOCERA Corp., Laserline GmbH, Mitsubishi Electric Corp., Plansee SE, Sandvik AB, Schlatter Industries AG , The Lincoln Electric Co., TRUMPF SE Co. KG, AMADA Co. Ltd. и DMG MORI Co. Ltd. Кроме того, отчет об анализе рынка режущего оборудования включает информацию о предстоящих тенденциях и проблемах, которые будут влиять на рост рынка. Это должно помочь компаниям выработать стратегию и использовать все предстоящие возможности роста. Исследование проводилось с использованием объективного сочетания первичной и вторичной информации, включая данные от ключевых участников отрасли. Отчет содержит всеобъемлющую картину рынка и поставщиков в дополнение к анализу ключевых поставщиков. Издатель представляет подробную картину рынка путем изучения, синтеза и суммирования данных из нескольких источников путем анализа ключевых параметров, таких как как прибыль, ценообразование, конкуренция и рекламные акции. В нем представлены различные аспекты рынка, определяя ключевых факторов, влияющих на отрасль. Представленные данные являются полными, надежными и являются результатом обширных исследований – как первичных, так и вторичных. Отчеты об исследованиях рынка предоставляют полную конкурентную среду, а также углубленную методологию и анализ выбора поставщиков с использованием качественных и количественных исследований для прогнозирования точного роста рынка. Полный отчет: https://www.reportlinker.com/p06487254/?utm_source =GNWО ReportlinkerReportLinker — это отмеченное наградами решение для исследования рынка. Reportlinker находит и систематизирует последние отраслевые данные, чтобы вы могли получить все необходимые исследования рынка — мгновенно и в одном месте.__________________________